腔體設(shè)計(jì)與工藝特點(diǎn)：
• 特殊真空腔體工藝：通過(guò)優(yōu)化密封結(jié)構(gòu)與材料處理，顯著提升腔體真空保壓性能。
• 高兼容性樣品空間：支持用戶定制樣品臺(tái)布局，適配多種器件尺寸與電極排布。

典型應(yīng)用場(chǎng)景：
• 半導(dǎo)體材料電學(xué)特性測(cè)試
• 微納器件變溫I-V、C-V測(cè)量
• 低溫/高溫環(huán)境下器件可靠性評(píng)估
• 多電極復(fù)雜結(jié)構(gòu)樣品的并行電學(xué)表征

設(shè)備應(yīng)用現(xiàn)場(chǎng)

產(chǎn)品主要技術(shù)參數(shù)：

1、冷熱方式：液氮致冷，電阻加熱

2、溫度范圍：-190℃~400℃

3、溫度穩(wěn)定性：±0.1℃（-120℃~190℃：±0.3℃）

4、控溫速率：最大升溫速率:150℃/min，最大降溫速率：40℃/min

5、載樣臺(tái)：銀質(zhì)；23mm*23mm

6、光路：反射

7、視窗尺寸：φ25mm

8、視窗材質(zhì)：JGS2石英玻璃（透射波段范圍220nm~2500nm)，可手動(dòng)拆卸更換)

9、視窗上表面到載樣臺(tái)上表面距離：7mm

10、樣品腔高度：6mm

11、視窗除霜：低溫下吹氣除霜

12、腔室：真空

13、14個(gè)接線柱，其中12個(gè)引腳，2個(gè)接SMA接口